半導體封裝：

是指將通（tōng）過（guò）測試的晶圓按照產品型號（hào）及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片（piàn）工藝後被切割為（wéi）小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用（yòng）超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電（diàn）路；然後再（zài）對獨立的（de）晶片用塑料外殼加以（yǐ）封裝保護，塑封之後還要進行一係列操作，封（fēng）裝完成後進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最後入庫出（chū）貨（huò）。